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探針對半導體芯片檢測這么重要?這樣才能看清探針的好壞

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 半導體芯片的生產(chǎn)步驟大體分為設(shè)計、制造和封裝,半導體探針主要運用在半導體的芯片設(shè)計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié),是貫穿整個芯片生產(chǎn)流程的核心零部件。

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  探針一般由針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件經(jīng)精密儀器鉚壓預壓之后形成。由于半導體產(chǎn)品尺寸非常微小,對探針的尺寸要求更達到了微米級別。

  

  探針運用于于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機之間的精密連接,實現(xiàn)信號傳輸以檢測產(chǎn)品的導通、電流、功能和老化情況等性能指標。

  

  生產(chǎn)出的探針,結(jié)構(gòu)是否合理,尺寸誤差是否合理,針頭是否有原始偏斜,普通探針外圍絕緣層是否完整等等問題,會直接影響到探針的測試精度,進而影響到半導體芯片產(chǎn)品的測試與驗證效果。

  

  檢測難點由于探針本身的尺寸小,對視覺系統(tǒng)的精度要求更高,同時探針整體結(jié)構(gòu)合理性也需要檢測,對檢測的視野也有較高要求,為了防腐蝕、增強穩(wěn)定性與耐久性,探針外部一般會進行鍍金處理,導致探針外部反光會比較強烈,視覺系統(tǒng)同時還需要克服這一困難。


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芯片測試探針

芯片測試探針

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2020-05-21

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